عن خريطة الموقع |

Black Zirconia Ceramic Structural Components - جيفينج سيراميك

المكونات الهيكلية الخزفية/

المكونات الهيكلية الخزفية الزركونيا السوداء لأشباه الموصلات

Black Zirconia Ceramic Structural Components for Semiconductor are high-performance functional ceramic parts based on nano‑zirconia (زرو₂), made via doping modification, الآلات الدقيقة, and surface treatment.

Designed specifically for semiconductor manufacturing, display panels, and photovoltaic equipment, they feature high hardness (≥1200HV), antistatic performance (surface resistance 10⁴–10⁶Ω), plasma corrosion resistance, and ultra‑low outgassing. They replace traditional alumina ceramics and metals to meet the strict requirements for cleanliness, precision, and reliability in semiconductor equipment.

  • تفاصيل المنتج
  • المواصفات الفنية

المزايا الأساسية ل المكونات الهيكلية الخزفية الزركونيا السوداء لأشباه الموصلات

Controllable Conductivity

Carbon/metal phase doping enables adjustable surface resistance from 10³–10¹⁰Ω, preventing electrostatic particle adsorption.

Ultra‑High Precision

CNC machining tolerance ±0.002mm, surface roughness Ra≤0.05μm, suitable for nanometer processes.

Plasma Corrosion Resistance

Corrosion rate <0.1μm/100h in fluorine/chlorine plasma environment; service life increased by 5×+.

Ultra‑High Cleanliness

لا يوجد ترشيح أيون معدني; passes SEMI F47 particle shedding test (≤5 pcs/sheet @0.3μm).

Complex Structure Forming

Supports injection molding / 3D printing; thin‑wall (≥0.2 مم), special‑shaped, and porous structures available.

Applications of المكونات الهيكلية الخزفية الزركونيا السوداء لأشباه الموصلات

Semiconductor Frontend

  • Etching: chamber liners, gas nozzles, wafer chucks
  • Deposition (PVD/CVD): shield rings, قواعد, heater trays
  • Lithography: mask holders, aligner parts

Display & Packaging

  • OLED evaporation: light shields, robot grippers
  • Probe stations: ceramic substrates, test sockets
  • Advanced packaging: TSV insulation rings, RDL brackets

PV & إلكترونيات

  • PV coating: conductive rollers, القضبان التوجيهية
  • High‑power devices: IGBT substrates, RF microwave windows

Why Choose Our Black Zirconia Structural Components?

Innovative Material Technology

مادة متقدمة: reaction sintering + خاصرة, 99.5% density, uniform conductive phase. طلاء دي إل سي: معامل الاحتكاك 0.1, wear resistance ×8.

مراقبة جودة العملية الكاملة

All items undergo helium leak testing (leak rate <5×10⁻¹⁰ Pa·m³/s) & X-ray inspection (≤10μm). SEM/EDS and plasma corrosion test reports are provided.

Fast Response System

15-day lead time for standard parts, 30 days for customized non-standard parts; rush orders available upon technical evaluation.

Global Technical Support

We provide FEA simulation optimization, failure analysis and equipment adaptation modification services.

المعلمةتفاصيل
مادةYttria-stabilized zirconia (3Y/5Y-ZrO₂), black conductive zirconia (carbon/metal doped)
كثافة6.0–6.2 جم/سم3
صلابة1200–1400 HV
قوة الانحناء≥1000 MPa (3-point bending)
معامل التمدد الحراري10.5×10⁻⁶/درجة مئوية (20-400 درجة مئوية, matches stainless steel)
المقاومة السطحية10³–10¹⁰ Ω (قابل للتخصيص)
نطاق الحجمMax 300×300×150mm, thickness 0.2–50mm
الشهاداتSEMI S2/S8, ايزو 14644-1 فصل 1, بنفايات, أول 94 V-0

السابق:

التالي: