О карта сайта |

Полупроводник - Цзифэн Керамика

Полупроводник

техническая керамика для полупроводников & Электроника

Техническая керамика для производства полупроводников

Компоненты из технической керамики, обработанные с высокой точностью и обеспечивающие нулевое загрязнение при травлении пластин., осаждение, и трансмиссия — где изоляция, термическая стабильность, и контроль частиц не может потерпеть неудачу.

Производство чипов не оставляет места для загрязнения или дрейфа

  • Сверхвысокая чистота

Сырье, контактирующее с пластинами, не должно содержать следов загрязнения..

  • Характеристики изоляции

Компоненты должны сохранять стабильную электрическую изоляцию при повторяющихся термических циклах..

  • Термическая стабильность

Детали подвергаются длительному воздействию высоких температур во время травления и осаждения..

  • Нулевые помехи в цепи

Любое осаждение частиц может привести к нарушению работы чувствительной схемы чипа..

Полупроводниковая промышленность предъявляет строгие требования к сверхвысокой чистоте., изоляционные характеристики, термическая стабильность, и нулевое загрязнение сырья при производстве чипов и обработке пластин.. Компоненты, даже незначительно отклоняющиеся от спецификации, могут прервать производственный цикл или поставить под угрозу всю партию пластин..

Это рабочая среда, для которой разработаны полупроводниковые керамические компоненты JiFeng — детали, которые постоянно сохраняют свои свойства., бег за пробегом, не становясь источником проблем с урожайностью.

Решение для керамики Цзифэн

Керамические насадки

Прецизионная обработка для линий травления и осаждения, соблюдение жестких допусков на размеры при многократном термоциклировании.

Изоляционные детали

Отличная электрическая изоляция предотвращает помехи и загрязнение цепи во время передачи пластины..

Структурная арматура

Стабильные опорные компоненты конструкции, способные выдерживать устойчивые высокотемпературные технологические условия..

Этапы процесса, которые поддерживают наши керамические компоненты

  • Травление пластин
  • Системы передачи пластин
  • Процессы осаждения
  • Линии по производству чипов

Результат для производителей полупроводников

Загрязнение исключено

Низкое осаждение частиц предотвращает помехи в контуре и загрязнение процесса..

Консистенция стабилизирована

Габаритные и электрические свойства сохраняют стабильность при работе за работой..

Повышение эффективности

Меньшее количество простоев, связанных с деталями, позволяет оборудованию работать с полной эффективностью..

Затраты снижены

Более длительный срок службы сокращает затраты на долгосрочное обслуживание и замену..

Изучите керамику, лежащую в основе этого решения