JiFeng-Keramik
Technische Keramik für die Halbleiterfertigung
Präzisionsgefertigte technische Keramikkomponenten, die für eine kontaminationsfreie Leistung beim Ätzen von Wafern entwickelt wurden, Ablagerung, und Übertragung – wo Isolierung, thermische Stabilität, und die Partikelkontrolle kann nicht scheitern.
Die Chipherstellung lässt keinen Raum für Verunreinigungen oder Drift
- Ultrahohe Reinheit
Rohstoffe, die mit Wafern in Kontakt kommen, dürfen keine Spuren von Verunreinigungen verursachen.
- Isolationsleistung
Komponenten müssen über wiederholte thermische Zyklen hinweg eine stabile elektrische Isolierung aufweisen.
- Thermische Stabilität
Während des Ätzens und Abscheidens sind Teile dauerhaft hohen Temperaturen ausgesetzt.
- Keine Störungen im Stromkreis
Jeder Partikelniederschlag birgt die Gefahr, dass empfindliche Chip-Schaltkreise gestört werden.
Die Halbleiterindustrie stellt strenge Anforderungen an ultrahohe Reinheit, Isolationsleistung, thermische Stabilität, und keine Kontamination der Rohstoffe bei der Chipherstellung und Waferverarbeitung. Komponenten, die auch nur geringfügig von den Spezifikationen abweichen, können einen Produktionslauf unterbrechen oder eine ganze Wafer-Charge gefährden.
Für diese Betriebsumgebung sind die Halbleiterkeramikkomponenten von JiFeng konzipiert – Teile, die ihre Eigenschaften konstant beibehalten, Lauf nach Lauf, ohne zur Quelle eines Ertragsproblems zu werden.
Jifeng-Keramiklösung
Keramikdüsen
Präzisionsgefertigt für Ätz- und Abscheidungsprozesslinien, Einhaltung enger Maßtoleranzen bei wiederholten Temperaturwechseln.
Isolierende Teile
Die hervorragende elektrische Isolierung verhindert Schaltkreisstörungen und Verunreinigungen während der Waferübertragung.
Strukturbeschläge
Stabile strukturelle Stützkomponenten, die dafür ausgelegt sind, anhaltenden Prozessbedingungen bei hohen Temperaturen standzuhalten.
Prozessstufen Unser Support für Keramikkomponenten
- Ätzen von Wafern
- Wafer-Übertragungssysteme
- Ablagerungsprozesse
- Chip-Fertigungslinien
Das Ergebnis für Halbleiterhersteller
Durch die geringe Partikelausfällung werden Schaltkreisstörungen und Verschmutzungen aus dem Prozess ferngehalten.
Die Dimensions- und elektrischen Eigenschaften bleiben von Lauf zu Lauf konstant.
Weniger teilebedingte Unterbrechungen sorgen dafür, dass die Ausrüstung mit voller Effizienz läuft.
Eine längere Lebensdauer senkt die langfristigen Wartungs- und Austauschkosten.
