Um Sitemap |

Strukturkomponenten aus schwarzer Zirkonoxidkeramik - JiFeng-Keramik

Keramische Strukturbauteile/

Schwarze Zirkonoxidkeramik-Strukturkomponenten für Halbleiter

Strukturkomponenten aus schwarzer Zirkonoxidkeramik für Halbleiter sind leistungsstarke Funktionskeramikteile auf Basis von Nanozirkonoxid (ZrO₂), durch Dopingmodifikation hergestellt, Präzisionsbearbeitung, und Oberflächenbehandlung.

Speziell für die Halbleiterfertigung entwickelt, Anzeigetafeln, und Photovoltaikanlagen, Sie zeichnen sich durch eine hohe Härte aus (≥1200HV), antistatische Leistung (Oberflächenwiderstand 10⁴–10⁶Ω), Plasmakorrosionsbeständigkeit, und extrem geringe Ausgasung. Sie ersetzen herkömmliche Aluminiumoxidkeramiken und -metalle, um die strengen Anforderungen an die Sauberkeit zu erfüllen, Präzision, und Zuverlässigkeit in Halbleitergeräten.

  • Produktdetails
  • Technische Spezifikationen

Kernvorteile von Schwarze Zirkonoxidkeramik-Strukturkomponenten für Halbleiter

Kontrollierbare Leitfähigkeit

Die Kohlenstoff-/Metallphasendotierung ermöglicht einen einstellbaren Oberflächenwiderstand von 10³–10¹⁰Ω, Verhinderung der Adsorption elektrostatischer Partikel.

Ultrahohe Präzision

CNC-Bearbeitungstoleranz ±0,002 mm, Oberflächenrauheit Ra≤0,05μm, geeignet für Nanometerprozesse.

Plasmakorrosionsbeständigkeit

Korrosionsrate <0.1μm/100h in Fluor/Chlor-Plasmaumgebung; Lebensdauer um 5×+ erhöht.

Ultrahohe Sauberkeit

Keine Auswaschung von Metallionen; besteht den Partikelabwurftest SEMI F47 (≤5 Stück/Blatt bei 0,3 μm).

Komplexe Strukturbildung

Unterstützt Spritzguss / 3D-Druck; dünnwandig (≥0,2 mm), speziell geformt, und poröse Strukturen verfügbar.

Anwendungen von Schwarze Zirkonoxidkeramik-Strukturkomponenten für Halbleiter

Halbleiter-Frontend

  • Radierung: Kammerauskleidungen, Gasdüsen, Wafer-Chucks
  • Ablagerung (PVD/CVD): Schildringe, Basen, Heizschalen
  • Lithografie: Maskenhalter, Aligner-Teile

Anzeige & Verpackung

  • OLED-Verdampfung: Lichtschutzschilde, Robotergreifer
  • Sondenstationen: Keramiksubstrate, Prüfsteckdosen
  • Fortschrittliche Verpackung: TSV-Isolierringe, RDL-Klammern

PV & Elektronik

  • PV-Beschichtung: leitfähige Rollen, Führungsschienen
  • Hochleistungsgeräte: IGBT-Substrate, RF-Mikrowellenfenster

Warum sollten Sie sich für unsere Strukturkomponenten aus schwarzem Zirkonoxid entscheiden??

Innovative Materialtechnologie

Fortgeschrittenes Material: Reaktionssintern + HÜFTE, 99.5% Dichte, einheitliche leitfähige Phase. DLC-Beschichtung: Reibungskoeffizient 0.1, Verschleißfestigkeit ×8.

Vollständige Qualitätskontrolle

Alle Artikel werden einem Helium-Lecktest unterzogen (Leckrate <5×10⁻¹⁰ Pa·m³/s) & Röntgeninspektion (≤10μm). Es werden SEM/EDS- und Plasmakorrosionstestberichte bereitgestellt.

Schnelles Reaktionssystem

15-Vorlaufzeit von einem Tag für Standardteile, 30 Tage für kundenspezifische, nicht standardmäßige Teile; Eilbestellungen sind nach technischer Evaluierung möglich.

Globaler technischer Support

Wir bieten FEA-Simulationsoptimierung an, Fehleranalyse- und Geräteanpassungs-Modifikationsdienste.

ParameterDetails
MaterialYttriumstabilisiertes Zirkonoxid (3Y/5Y-ZrO₂), schwarzes leitfähiges Zirkonoxid (Kohlenstoff/Metall dotiert)
Dichte6.0–6,2 g/cm³
Härte1200–1400 HV
Biegefestigkeit≥1000 MPa (3-Punktbiegung)
Wärmeausdehnungskoeffizient10.5×10⁻⁶/°C (20–400°C, passend zu Edelstahl)
Oberflächenwiderstand10³–10¹⁰ Ω (anpassbar)
GrößenbereichMaximal 300×300×150mm, Dicke 0,2–50 mm
ZertifizierungenSEMI S2/S8, ISO 14644-1 Klasse 1, RoHS, UL 94 V-0

Vorher:

Nächste: