吉峰陶磁器
半導体製造用テクニカルセラミックス
ウェーハエッチングにおける汚染ゼロ性能を実現するように設計された、精密機械加工されたテクニカル セラミックス コンポーネント, 堆積, および伝送 - 絶縁部分, 熱安定性, 粒子制御に失敗することはありません.
汚染やドリフトの余地を残さないチップ製造
- 超高純度
ウェーハと接触する原材料には微量の汚染が生じてはなりません.
- 断熱性能
コンポーネントは、繰り返される熱サイクルを通じて安定した電気絶縁を維持する必要があります.
- 熱安定性
部品は、エッチングおよび蒸着中に継続的に高温にさらされることに直面します.
- 回路干渉ゼロ
粒子が沈殿すると、敏感なチップ回路が破壊される危険があります。.
半導体業界は超高純度に対する厳しい要件を設定しています。, 断熱性能, 熱安定性, チップ製造およびウェーハ処理における原材料の汚染ゼロ. コンポーネントが仕様からわずかでもずれると、生産の実行が中断されたり、ウェーハバッチ全体が損なわれる可能性があります。.
これは、JiFeng の半導体グレードのセラミック部品が設計された動作環境であり、その特性を一貫して保持する部品です, 次々と走る, 歩留りの問題を引き起こすことなく.
吉峰セラミックスソリューション
セラミックノズル
エッチングおよび蒸着プロセスライン用に精密機械加工されています, 繰り返しの熱サイクル下でも厳しい寸法公差を保持.
絶縁部品
優れた電気絶縁性により、ウェハ搬送時の回路干渉や汚染を防止します。.
構造継手
持続的な高温プロセス条件に耐えるように構築された安定した構造サポートコンポーネント.
プロセス段階 当社のセラミック部品のサポート
- ウェーハエッチング
- ウェーハ伝送システム
- 蒸着プロセス
- チップ製造ライン
半導体メーカーの成果
汚染の回避
粒子の沈降量が少ないため、回路の干渉やプロセスからの汚染を防ぎます。.
一貫性が安定しました
寸法特性と電気的特性により、何度も運転しても安定した状態が維持されます。.
効率の向上
部品関連の中断が少なくなり、装置は最大限の効率で動作し続けます。.
コストの削減
耐用年数が長いため、長期的なメンテナンスと交換のコストが削減されます。.
