吉峰陶磁器
主要な製造技術
1. 精密成形 & ねじ加工
静水圧プレス
- 最小サイズ: M1.0×3mm (六角ソケット / クロス / カスタマイズ可能なスロット付きヘッド)
- ねじ精度: ISO4H (金属ナットによるゼロクリアランスフィット)
レーザー支援加工
- 細糸: ピッチ 0.25 mm, ねじ深さ >0.5 mm (深さ対直径 5:1)
- 滑り止め鋸歯状ネジ山 (引き抜き力 +50%)
2. 材料の強化 & 表面処理
強化改質
- 3% Y₂O₃安定化ZrO₂; 破壊靱性まで 5.5 MPa・m¹ᐟ²
表面コーティング
- TiNコーティング: 硬度HV2200, 摩耗寿命×8
- 導電性Ni/Auコーティング: 表面抵抗 <0.1 EMIシールド用Ω・cm2
アルミナセラミックネジの主な用途
1. 半導体 & 真空装置
ウェーハハンドリングファスナー
- 低アウトガス <5×10⁻¹⁰ Torr・L/s/cm²; UHV対応 (<10⁻⁸ パ)
- 静電気拡散性 (10⁶–10⁹ Ω) 粒子の付着を防ぐため
プラズマチャンバーの取り付け
- Cl₂/CF₄プラズマに対する耐性 (エッチング速度 <0.05 μm/h)
- あらかじめ埋め込まれたFKMガスケット (シール圧力 >10 MPa)
2. 新エネルギー & 高温機器
燃料電池バイポーラプレートファスナー
- 耐水素脆化性 (予圧損失 <5% 後 1000 熱サイクル)
- 導電性コーティング: 接触抵抗 <2 mΩ・cm²
リチウム電池焼結炉
- 軟化温度 >1700℃; 金属ボルトと比較して優れた耐クリープ性
- 熱衝撃: ΔT=1000℃空冷 >100 サイクル
3. 医学 & 光学機器
MRI 非磁性ファスナー
- 磁化率 <10⁻⁵; 画像干渉なし
- ISO 10993‑5 生体適合性認証を取得
レーザーモジュールアセンブリ
- 熱膨張係数 6.5×10⁻⁶/°C (Mo/コバールに一致)
- 低い熱伝導率 (30 付き(m・K)) 熱干渉を軽減する
