材料特性 & プロセスの利点
超高温安定性
- 長期使用温度: 1600℃ (短期 1800℃まで)
- 熱膨張係数: 6.5×10⁻⁶/℃ (金属/セラミックのシールに最適)
- 耐熱衝撃性: ΔT=800℃水冷 > 50 ひび割れのないサイクル
- 気孔率: < 0.5% (高密度焼結プロセス)
極限環境耐性
- 耐食性: 浸って 98% H₂SO₄ / 40% NaOH 1000時間; 減量 < 0.02%
- 耐プラズマ浸食性: アルゴンイオン照射 (500W); エッチングレート≦0.1μm/h
精密加工能力
- 寸法許容差: ±0.005mm (CNC研削加工)
- 最小穴径: 0.1 mm (深さと直径の比は最大 20:1)
- 複雑な構造: マルチステップ, 特殊な形状の穴, めねじ (レーザー支援焼結)
吉峰陶磁器













