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半導体セラミック構造部品 - JiFeng Ceramics

セラミック構造部品/

半導体セラミック構造部品

  • 材料密度: 5.89–6.05 g/cm3 (Y-TZPジルコニア)
  • サイズ範囲: φ0.2mm~ 300 mm, 複雑な形状とマイクロスケールの機能をサポート
  • 機械的性能: 曲げ強度≧ 900 MPa, 優れた構造的完全性と耐摩耗性を実現
  • 認証: ISO 13356 (医療用インプラントの規格), ISO 9001 品質システム, 医療グレードのアプリケーションに対する FDA 準拠

  • 製品詳細
  • 技術仕様

イットリア安定化ジルコニア (Y-TZP) セラミック構造コンポーネントと付属品は、静水圧プレスと高温焼結によってナノスケールのジルコニア粉末から作られています。. 超高強度を実現, 極度の環境耐性, 生体適合性と超精密加工能力, 半導体で広く使用されています, 医学, 新しいエネルギー, 自動車および高温産業機器.

材料特性 & 主な利点

超高強度

曲げ強度≧900MPa, 破壊靱性 9.1MPa・m¹ᐟ², 耐摩耗性 >10 金属の何倍も (ギガバイト/トン 41500-2022).

極度の耐環境性

融点 2715℃, 長期耐熱性800℃, 耐熱衝撃性 ΔT≧280℃.

生体適合性

ISO 13485 / FDA認証済み, 表面粗さRa≦0.02μm, 人工関節用 & 滅菌バルブ.

精密加工

公差±0.005mm, 特殊形状部品にも対応, 微細穴 (≧0.2mm) 複雑な表面.

主な用途 & ソリューション

半導体 & エレクトロニクス産業

  • ウェーハチャック: 高断熱性 (絶縁耐力 ≥18kV/mm), リソグラフィー用の低熱膨張係数 6.5×10⁻⁶/°C.
  • 5G セラミックフィルター: 誘電率 26, 高周波損失 ≤0.2dB

医学 & バイオエンジニアリング

  • 人工関節・歯科インプラント: 優れた生体適合性, 耐用年数 >20 年.
  • 無菌血液分離バルブ: CIP/SIP洗浄可能, GMP準拠.

新エネルギー & 自動車

  • リチウム電池充填ポンプ: 電解液に対する耐食性 (pH 1 ~ 14), 流量誤差 ≤0.5%.
  • 燃料噴射システム: 高圧ノズルの場合は摩擦係数 ≤0.1.

高温産業機器

  • タービン翼・炉内温度センサー: 短期耐熱性1400℃.
  • 耐摩耗ガイド/バルブ: サンドブラスト用硬度 HRA88 & ケミカルポンプ.
パラメータのカテゴリ詳細
材料特性密度: 5.89–6.05 g/cm3
加工精度サイズ: φ0.2mm~300mm
機械的性質曲げ強度≧900MPa
認証ISO 13356

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